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面板制作系統(tǒng):孔金屬化設(shè)備及輔助設(shè)備

產(chǎn)品分類: 電子工藝實訓(xùn)創(chuàng)新類系統(tǒng)設(shè)備

用于PCB制作過程中的碳膜法孔金屬化工藝過程,通過除油、水洗、黑孔化、干燥、電鍍銅等最簡單可靠的步驟實現(xiàn)PCB的可靠層間導(dǎo)通。

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產(chǎn)品詳情

1)直接電鍍孔金屬化設(shè)備                                                     
 image145.jpg功能:TP300用于PCB制作過程中的碳膜法孔金屬化工藝過程,通過除油、水洗、黑孔化、干燥、電鍍銅等最簡單可靠的步驟實現(xiàn)PCB的可靠層間導(dǎo)通。
 技術(shù)參數(shù)
 * 處理最大電路板尺寸:230mm x 305mm
 * 可處理最小孔徑:0.2mm(8mil)
 * 采用弧形陽極,保證電鍍均勻性;
 * 陰陽極面積比≥2:1;
 * 五槽設(shè)計,包括除油、多功能、黑孔、電鍍、OSP槽體;
 * 多功能槽根據(jù)不同要求,可迅速轉(zhuǎn)換為水洗槽或微蝕槽;
 * 具有擺動功能,帶空氣攪拌、循環(huán)過濾功能;
 * 高亮背光液晶屏,觸摸式按鍵,人機工程學(xué)設(shè)計;
 * 采用磷銅陽極,有效控制陽極溶解速度,保證鍍層均勻
 * 采用可調(diào)速擺動電機,可調(diào)擺動速度,適應(yīng)不同板厚孔徑比;
 * 采用鈦金屬陽極裝連結(jié)構(gòu),有效避免陽極腐蝕;
 * 帶OSP處理槽,可對裸銅類PCB進行有機防氧化助焊膜的涂覆;
 * 桌面式結(jié)構(gòu),帶置板架、刮板槽、夾具槽等,方便操作;
 * 活化藥液類型:碳黑膠體
 * 清洗水采用頂端噴淋方式
 * 電源:220VAC/50Hz
 * 總功率:1.6KW
 * 重量:36 kg
 * 外形尺寸(長/寬/高):1056mm×628mm×516mm


2)反向脈沖智能孔化箱
 HW-K1000C產(chǎn)品用途:設(shè)備具有五個槽位,對雙面,多面線路板等非金屬材料進行黑孔電鍍/化學(xué)沉銅再電鍍加厚,帶有加熱,鼓氣,擺動及脈沖電鍍功能。
 產(chǎn)品特點
 1)設(shè)備具備五個槽位,槽體采用高強度耐酸堿材料一體整裝。每個槽位配置恒溫裝置,采用耐腐蝕加熱管,具有鼓氣,自動恒溫功能,氣流量、工作時間、溫度可預(yù)設(shè),完工后自動提醒,操作簡易方便,自動化程度高,貫孔導(dǎo)通率確保100%。
 2)設(shè)備采用電鍍液微循環(huán)系統(tǒng):內(nèi)置兩套微孔發(fā)泡管和靜音氣泵,使電鍍行程微循環(huán),同時采用電鍍往復(fù)運動,通過調(diào)速可控制電鍍速度,從而提供過孔電鍍的質(zhì)量
 3)高性能ARM嵌入式處理器和嵌入式操作系統(tǒng),人機界面:7寸彩色液晶顯示觸摸屏,能在觸摸顯示屏內(nèi)閱讀電子版金屬過孔制作工藝說明書;能在觸摸顯示屏內(nèi)播放金屬過孔工藝制作的PCB效果圖,采用微機技術(shù)對電鍍電源各項參數(shù)進行綜合控制,通過編程可組合成多種恒電流、恒電位脈沖波形信號輸出。
 4)電鍍電源:采用高速換向脈沖電源,屏幕能夠?qū)崟r動態(tài)顯示正反向電流波形。具有恒電流、恒電壓(槽壓)電源輸出功能、能在恒電流或恒電位直流電流上疊加組合多種正、負(fù)極性的脈沖輸出,可定時或按定時控制電鍍過程;可通過觸摸屏直接輸入和顯示各項參數(shù)
 5)過孔工藝:黑孔工藝不含有傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅成分,取消甲醛和危害生態(tài)環(huán)境的化學(xué)物質(zhì)在配方中的使用。液體可以通過節(jié)流閥回收循環(huán)利用,也便于設(shè)備定期的維護保養(yǎng)。
 6)結(jié)構(gòu)特點:萬向滾輪,方便隨意移動位置。機體儲物槽設(shè)計,方便配件存放。   
 產(chǎn)品工藝
 黑孔電鍍工藝流程(采用無甲醛過孔方案,環(huán)保)
 image146.png整孔→水洗→黑孔→干燥→微蝕→水洗→電鍍
 化學(xué)沉銅再電鍍加厚
 整孔→水洗→活化→水洗→加速→化學(xué)沉銅→水洗→電鍍
 主要參數(shù)
 1)最大板面(mm): 300×280mm
 2)最小孔徑:0.3mm(視具體材料而定)
 3)最大脈沖電流:±30A
 4)恒電流:0~30A,槽壓:9V(或指定)
 5)輸出頻率:0-1KHz可調(diào)
 6)輸出脈寬:正反向脈寬0-100%可調(diào)
 7)脈沖周期:1mS~999mS
 8)最大厚徑比:2.5:1
 9)最大氣流量:20L/min(可調(diào)節(jié))
 10)最大擺動速度:90次/分鐘
 11)時間設(shè)定:可根據(jù)板幅大小預(yù)設(shè)工作時間,計時完成后自動報警提示
 12)溫度顯示:可以顯示每個槽體內(nèi)藥液溫度,便于用戶選擇最佳工作溫度進行孔化
 13)Wifi功能:可以通過Wifi實現(xiàn)遠(yuǎn)程診斷、監(jiān)控、預(yù)約關(guān)機等,并與網(wǎng)絡(luò)管理裝置及軟件實現(xiàn)無縫連接,配套PCB工藝網(wǎng)絡(luò)管理軟件,可提供長期免費升級服務(wù)。(選配)
 14)整機功率(w):1800
 15)電源:220V 50Hz
 16)外形尺寸:90*60*100cm
 17)重量:約98kg


3)專業(yè)智能孔化機(觸摸屏版)
 產(chǎn)品用途     
 HW-K1000T 設(shè)備具有五個槽位,對雙面,多面線路板等非金屬材料進行黑孔電鍍/化學(xué)沉銅再電鍍加厚,帶有加熱,鼓氣,擺動及電鍍功能。
 產(chǎn)品特點
 1)設(shè)備具備五個槽位,槽體采用高強度耐酸堿材料一體整裝。每個槽位配置恒溫裝置,采用耐腐蝕加熱管,具有鼓氣,自動恒溫功能,氣流量、工作時間、溫度可預(yù)設(shè),完工后自動提醒,操作簡易方便,自動化程度高,貫孔導(dǎo)通率確保100%。
 2)設(shè)備采用電鍍液微循環(huán)系統(tǒng):內(nèi)置兩套微孔發(fā)泡管和靜音氣泵,使電鍍行程微循環(huán),同時采用電鍍往復(fù)運動,通過調(diào)速可控制電鍍速度,從而提供過孔電鍍的質(zhì)量
 3)高性能ARM嵌入式處理器和嵌入式操作系統(tǒng),人機界面:7寸彩色液晶顯示觸摸屏,能在觸摸顯示屏內(nèi)閱讀電子版金屬過孔制作工藝說明書;能在觸摸顯示屏內(nèi)播放金屬過孔工藝制作的PCB效果圖,采用微機技術(shù)對電鍍電源各項參數(shù)進行綜合控制,通過編程可組合成多種恒電流、恒電位脈沖波形信號輸出。
 4)過孔工藝:黑孔工藝不含有傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅成分,取消甲醛和危害生態(tài)環(huán)境的化學(xué)物質(zhì)在配方中的使用。液體可以通過節(jié)流閥回收循環(huán)利用,也便于設(shè)備定期的維護保養(yǎng)。
 5)結(jié)構(gòu)特點:萬向滾輪,方便隨意移動位置。機體儲物槽設(shè)計,方便配件存放。  
 產(chǎn)品工藝
 image148.png黑孔電鍍工藝流程(采用無甲醛過孔方案,環(huán)保)
 整孔→水洗→黑孔→干燥→微蝕→水洗→電鍍 
 化學(xué)沉銅再電鍍加厚
 整孔→水洗→活化→水洗→加速→化學(xué)沉銅→水洗→電鍍
 主要參數(shù)
 1)最大板面(mm): 300×280mm
 2)最小孔徑:0.3mm(視具體材料而定)
 3)輸出電流:0-15A
 4)最大厚徑比:2.5:1
 5)最大氣流量:20L/min(可調(diào)節(jié))
 6)最大擺動速度:90次/分鐘
 7)時間設(shè)定:可根據(jù)板幅大小預(yù)設(shè)工作時間,計時完成后自動斷電報警
 8)溫度顯示:可以顯示每個槽體內(nèi)藥液溫度,便于用戶選擇最佳工作溫度進行孔化
 9)Wifi功能:可以通過Wifi實現(xiàn)遠(yuǎn)程診斷、監(jiān)控、預(yù)約關(guān)機等,并與網(wǎng)絡(luò)管理裝置及軟件實現(xiàn)無縫連接,配套PCB工藝網(wǎng)絡(luò)管理軟件,可提供長期免費升級服務(wù)。(選配)
 10)整機功率(w):1800
 11)電源:220V 50Hz
 12)外形尺寸:90*60*100cm
 13)重量:約98kg

 

4)專業(yè)智能孔化機(基礎(chǔ)版) 
 產(chǎn)品用途 
 HW-K1000設(shè)備具有五個槽位,對雙面,多面線路板等非金屬材料進行黑孔電鍍/化學(xué)沉銅再電鍍加厚,帶有加熱,鼓氣,擺動及電鍍功能。
 產(chǎn)品特點
 1)設(shè)備具備五個槽位,槽體采用高強度耐酸堿材料一體整裝。每個槽位配置恒溫裝置,采用耐腐蝕加熱管,具有鼓氣,自動恒溫功能,氣流量、工作時間、溫度可預(yù)設(shè),完工后自動提醒,操作簡易方便,自動化程度高,貫孔導(dǎo)通率確保100%。
 2)設(shè)備采用電鍍液微循環(huán)系統(tǒng):內(nèi)置兩套微孔發(fā)泡管和靜音氣泵,使電鍍行程微循環(huán),同時采用電鍍往復(fù)運動,通過調(diào)速可控制電鍍速度,從而提供過孔電鍍的質(zhì)量
 3)過孔工藝:黑孔工藝不含有傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅成分,取消甲醛和危害生態(tài)環(huán)境的化學(xué)物質(zhì)在配方中的使用。液體可以通過節(jié)流閥回收循環(huán)利用,也便于設(shè)備定期的維護保養(yǎng)。
 5)結(jié)構(gòu)特點:萬向滾輪,方便隨意移動位置。機體儲物槽設(shè)計,方便配件存放。  
 image150.png產(chǎn)品工藝
 黑孔電鍍工藝流程(采用無甲醛過孔方案,環(huán)保)
 整孔→水洗→黑孔→干燥→微蝕→水洗→電鍍
 化學(xué)沉銅再電鍍加厚
 整孔→水洗→活化→水洗→加速→化學(xué)沉銅→水洗→電鍍
 主要參數(shù)
 1)最大板面(mm): 300×280mm
 2)最小孔徑:0.3mm(視具體材料而定)
 3)輸出電流:0-15A
 4)最大厚徑比:2.5:1
 5)最大氣流量:20L/min(可調(diào)節(jié))
 6)最大擺動速度:90次/分鐘
 7)時間設(shè)定:可根據(jù)板幅大小預(yù)設(shè)工作時間,計時完成后自動斷電報警
 8)溫度顯示:可以顯示每個槽體內(nèi)藥液溫度,便于用戶選擇最佳工作溫度進行孔化
 9)整機功率(w):1800
 10)電源:220V 50Hz
 11)外形尺寸:90*60*100cm
 12)重量:約98kg


5)專業(yè)孔化機
 產(chǎn)品的用途
 HW-K200對化學(xué)沉銅和黑孔的板進行電鍍銅,銅層加厚。
 產(chǎn)品特點
 image153.jpg1)電鍍液微循環(huán)系統(tǒng):內(nèi)置兩套微孔發(fā)泡管和靜音氣泵,使電鍍液形成微循環(huán),提高過孔電鍍的質(zhì)量
 2)電鍍往復(fù)運動功能:通過調(diào)速,可控制電鍍速度
 主要參數(shù)
 1)最大板面:340X340mm
 2)最小孔徑:0.3mm(視具體材料而定)
 3)最大厚徑比:2.5:1
 4)輸出電流:0-15A
 5)整機功率(w):200
 6)電源:220V 50Hz
 7)外形尺寸:55*47*52cm
 8)重量:約28kg


6)金屬孔化箱
 產(chǎn)品用途
 HW-K100 對雙面,多面線路板等非金屬材料進行黑孔電鍍,,帶有加熱,鼓氣及電鍍功能。
 主要參數(shù)
 1)最大板面:320X320mm                
 image155.jpg2)最小孔徑:0.4mm (視具體材料而定)                                
 3)最大厚徑比:2.5:1                               
 4)輸出電流:0-15A   
 5)整機功率(w):200
 6)電源:220V 50Hz
 7)外形尺寸:45*35*50cm
 8)重量:約12kg

 

7)(輔助設(shè)備)烘箱
 (1)烘箱
 產(chǎn)品用途
 HW-HT200產(chǎn)品采用數(shù)字顯示的微電腦P.I.D溫度控制,帶有定時功能,熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),在高溫下連續(xù)運轉(zhuǎn)的風(fēng)機和風(fēng)道組成,有效的提高工作室內(nèi)溫度均勻,對線路、阻焊、字符感光油墨烘干及固化。
 image157.jpg主要參數(shù)
 1)內(nèi)膽尺寸:420*350*350mm
 2)載物托架:2塊
 3)控溫范圍:室溫+10-250°C
 4)溫度波動:±0.5°C
 5)定時范圍:1~9999min
 6)輸入功率:750W
 7)電源電壓:220V/50Hz
 (2)烘箱
 產(chǎn)品用途
 HW-HT100image159.jpg產(chǎn)品采用數(shù)字顯示的微電腦P.I.D溫度控制,帶有定時功能,熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),在高溫下連續(xù)運轉(zhuǎn)的風(fēng)機和風(fēng)道組成,有效的提高工作室內(nèi)溫度均勻,對線路、阻焊、字符感光油墨烘干及固化。
 主要參數(shù)
 1)內(nèi)膽尺寸:300*300*270mm
 2)載物托架:2塊
 3)控溫范圍:室溫+10-250°C
 4)溫度波動:±0.5°C
 5)定時范圍:1~9999min
 6)輸入功率:500W
 7)電源電壓:220V/50Hz

 

附件一:孔金屬化工藝流程
 通過整孔液把已鉆好孔的覆銅板進行整孔(孔壁清潔,中和電荷) ===> 通過黑孔液把已整好孔的覆銅板進行黑孔(使孔壁基材吸附一層石墨炭黑導(dǎo)電層) ===> 通過工業(yè)級烘箱把已黑孔后的電路板進行烘干 ===> 通過微蝕液清除覆銅板上的黑孔液(電路板板面清潔,孔內(nèi)黑孔液保持原態(tài)) ===> 采用沉銅電鍍系統(tǒng)進行電路板孔金屬化。流程圖如下:
 image160.jpg

image161.png

 

 

 

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